Data: 25/11 a 27/11, 2025

Local: Shanghai, China

Formato: Presencial

Objetivo: A swop explora profundamente áreas de ponta, como inteligência artificial, embalagens inteligentes/automatizadas/digitais, embalagens sustentáveis/personalizadas/leves, máquinas de processamento e embalagem, materiais e produtos inovadores, componentes, etiquetas impressas e design de embalagens.

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